逸富盈策略杰赛科技申请半导体测试板制造方法及半导体测试板专利，提升板厚和介厚均匀度

国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试板制造方法及半导体测试板”的专利，公开号CN121038148A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试板制造方法及半导体测试板，其中半导体测试板制造方法包括有以下步骤：S100：分别对多个芯板进行刻蚀，以使芯板的两侧形成电路层，芯板的两侧均布置有铜皮叠加层；S200：设置有多个依次叠合的半固化片，半固化片的数量大于或等于3个，并且半固化片的数量为单数，将位于中间的半固化片开槽，开槽的形状与铜皮叠加层的形状相同；S300：将多个依次叠合的半固化片布置在相邻两个芯板之间，并将芯板和半固化片压合在一起，以使铜皮叠加层与开槽对应。本发明的半导体测试板制造方法，能够提升板厚和介厚均匀度，提升整体的平整度和阻抗稳定性。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目41次，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可48个。

广州杰赛电子科技有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州杰赛电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息280条，此外企业还拥有行政许可25个。

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来源：市场资讯

发布于：北京市

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